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ZS-GF-5299G

ZS-GF-5299G

ZS-GF-5299G是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

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ZS-GF-5299G
ZS-GF-5299E

ZS-GF-5299E

ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

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ZS-GF-5299E
ZS-GF-5299D

ZS-GF-5299D

ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，室温固化和加热固化均可，具有温度越高固化越快的特点。本品可用于线路板、金属类的表面粘接，可在-50℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。

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ZS-GF-5299D
安泰-双组分导热硅凝胶

安泰-双组分导热硅凝胶

安泰-双组分导热硅凝胶是一种外观膏状双组分加成型高导热硅凝胶，可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

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安泰-双组分导热硅凝胶
ZS-GF-118

ZS-GF-118

1. 缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀； 2. 对大多数材料有良好的粘接力。 3. 透明度高，抗黄变性好； 4. 具有优异的电气绝缘性能，能耐高低温。

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