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ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
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ZS-GF-3161
ZS-GF-3161是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-NJ-D959 W17G000Z
ZS-NJ-D959 W17G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品对铝、铜、不锈钢等多种金属及PC、ABS都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W13G000Z
ZS-NJ-D959 W13G为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品对铝、铜、不锈钢等多种金属及PC、ABS都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W06G000Z
ZS-NJ-D959 W06G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性，对PC/ABS等材料也具有良好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W03G000Z
ZS-NJ-D959 W03G000Z为阻燃型单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W02G000Z
ZS-NJ-D959 W02G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品具有导热阻燃效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
安泰-单组分导热硅凝胶
用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
ZS-NJ-D939C
ZS-NJ-D938WL -1
ZS-NJ-D916XX
1、本产品为单组份室温固化有机硅胶，既可室温固化也可加热加速固化； 2、粘度低，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂； 3、无色透明，不含溶剂，气味低，对PC、铜等无腐蚀； 4、良好的耐高低温性，在-60℃～200℃下稳定； 5、本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
安泰-双组分硅凝胶
小型电器的灌封；电源模块的灌封防水防潮保护；精密电气线路及混合电路的灌封保护。
ZS-GF-Z20
ZS-GF-Z20是一种导热绝缘硅脂，本硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干，可在-60℃～+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
ZS-GF-Z10
ZS-GF-Z10是一种导热绝缘硅脂，本硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干，可在-60℃～+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
ZS-GF-6288 -2
ZS-GF-6288 是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -20
ZS-GF-5299Z是一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。
