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ZS-NJ-D903 -2
ZS-NJ-D903是用特殊硅橡胶材料为基础材料制成的膏状耐温型有机硅粘接密封胶，具有优异的耐温性，在-60～250℃范围内长期使用，粘接性好,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化性能，广泛用于耐温要求高的场合的粘接和密封。本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
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ZS-NJ-D902B
ZS-NJ-D902B是低粘度黑色单组份室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
ZS-NJ-D901B
ZS-GF-5299Z-45
ZS-GF-5299Z是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z-30
ZS-GF-5299Z是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -05
ZS-GF-5299Z是一种低应力双组分加成型有机硅灌封硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。
ZS-GF-5299Z -12
ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-3161
ZS-GF-3161是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-NJ-D959 W17G000Z
ZS-NJ-D959 W17G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品对铝、铜、不锈钢等多种金属及PC、ABS都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W13G000Z
ZS-NJ-D959 W13G为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品对铝、铜、不锈钢等多种金属及PC、ABS都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W06G000Z
ZS-NJ-D959 W06G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性，对PC/ABS等材料也具有良好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W03G000Z
ZS-NJ-D959 W03G000Z为阻燃型单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W02G000Z
ZS-NJ-D959 W02G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品具有导热阻燃效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
安泰-单组分导热硅凝胶
用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
ZS-NJ-D939C
